Intel Core (Sandy Bridge)

Ya esperaba ansiosamente que hablara Intel.
Intel nos dió un golpe al hígado con esta segunda generación de los procesadores CORE, fabricados con la microarquitectura Sandy Bridge que prometen ser más rápidos y potentes que cualquier otra generación de Intel sucesores de “Nehalem” se encuentra para versiones de Escritorio, servidores, móviles, entre otros.
Esta arquitectura combina la tecnología gráfica (estándar y 3D) con los microprocesadores en un simple chip. La nueva incorporación de la arquitectura Intel HD Graphics en cada 32nm permite mejoras gráficas en los videojuegos para procesamiento multimedia HD y videojuegos en general sin gastar más recursos.
Novedades importantes:

• Intel Quick Sync. Te ofrece el poder crear, editar y compartir más rápidamente, por ejemplo un video en HD de 4min lo podrás convertir en 16 segundos.
• Intel Insiders. Intel se alía con Best Buy, CinemaNow, Dreamworks, Fox, WB y Roxio para poder ofrecernos una posibilidad de comprar películas en HD.
• Intel WiDi 2.0 (Wireless Display). Tecnología para transmitir contenido multimedia HD inalámbricamente.
• Intel HD Graphics. Nuevo motor para mejorar los gráficos incluido en los procesadores.
• Intel Turbo Boost Technology 2.0. Acelera el rendimiento de los gráficos y el procesador.
• InTru 3D. Inmersión 3D estereoscópico para monitor de PC o televisión mediante un cable HDMI 1.4.
• Intel Advanced Vector Extensions (AVX). Mejora el rendimiento de aplicaciones muy exigentes como edicion/creación de imágen, audio, video, etc.
• Intel Clear Video. Mejora notablemente la calidad de imágen y la fidelidad de color durante la reproducción de video.
• 8mb de Caché. Vamos a característcas comunes, como máximo trae 8mb de caché para una mejor transferencia de datos.
• Intel Hyperthreading. Mejora la eficiencia del processador gracias a su multi-threading de hasta 8 hilos.

Intel nos presentó más de 20 procesadores, chipsets y adaptadores inalámbricos, más de 500 diseños en portátiles. Sistemas basados en núcleo cuadruple dentro de un chip que estarán disponible el 9 de Enero con las versiones adicionales de doble núcleo en Febrero.